证券之星消息，根据天眼查APP数据显示铜峰电子（600237）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高性能薄膜电力电容器及其灌装方法”，专利申请号为CN202211430564.X，授权日为2026年5月15日。
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专利摘要：本发明公开了一种高性能薄膜电力电容器及其灌装方法，包括：外壳体和设置于其内部的内壳体结构；所述内壳体结构包括：波浪形侧固定板、竖直侧固定板和内底板，所述波浪形侧固定板、竖直侧固定板和内底板围成的区域为电容芯子放置腔，所述电容芯子放置腔内设置有若干个电容芯子，若干个所述电容芯子呈阵列状分布于电容芯子放置腔内；所述外壳体的顶端设置有灌注口，所述灌注口设置有两个，两个所述灌注口内部滑动连接有灌注长管；有助于减少灌注时密封胶产生气泡，使得双层壳体内均灌注密封胶，使得电容器壳体更加坚固，减少电容器长期使用产生形变的几率。
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今年以来铜峰电子新获得专利授权2个，较去年同期减少了75%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了5303.63万元，同比增11.19%。
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通过天眼查大数据分析，安徽铜峰电子股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目498次；财产线索方面有商标信息43条，专利信息274条，著作权信息5条；此外企业还拥有行政许可36个。
数据来源：天眼查APP
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